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硬件工程師必須掌握的幾種PCB擴流方法

1、增加線寬線厚

如下(xia)圖1所示,我們(men)不僅可以在單層走線(xian)中增(zeng)加走線(xian)寬度(du),還可以在單層空(kong)間受限時(shi)通(tong)過將導線(xian)布局(ju)在不同層以此(ci)來加寬加厚總的走線(xian)寬度(du),需要注意(yi)多(duo)打一些(xie)過孔增(zeng)強散熱,從而(er)成倍(bei)增(zeng)加通(tong)流量;

圖 1 增加線寬以及多層布線

2、PCB表面開(kai)窗(chuang)露(lu)銅(鍍錫)

在走線表面裸露銅皮并鍍(du)錫,增加導體橫截面積,應用在單(dan)面板或電(dian)(dian)流超過(guo)常規(gui)走線能(neng)力的場(chang)景,如下圖2所(suo)示為某電(dian)(dian)源(yuan)產品的PCBA圖;

圖 2 開窗掛錫

3、PCB上預留跳線或銅排

如下圖3所(suo)示,在PCB上(shang)焊接(jie)導線或銅(tong)條輔助載流,銅(tong)排(pai)來(lai)走大電流是工業上(shang)常(chang)見的(de)做(zuo)法,例如大功率電源(yuan),服務器(qi)機柜(ju)等應用都(dou)是用銅(tong)排(pai)來(lai)走大電流。圖4為(wei)外部銅(tong)跳線擴流方式(shi)。

圖 3 增加銅排

圖 4 外加銅條(tiao)

4、優化疊層設計

電(dian)源(yuan)(yuan)/地層用(yong)厚銅(tong)箔(如(ru)2oz代替1oz),提升整體載流(liu)能(neng)力,適合多(duo)層板設計。例(li)(li)如(ru)2盎(ang)司和(he)1盎(ang)司,2盎(ang)司銅(tong)線(xian)也能(neng)承(cheng)受(shou)(shou)更多(duo)電(dian)流(liu)。例(li)(li)如(ru),寬(kuan)度為(wei) 100 mi 的線(xian),2 盎(ang)司銅(tong)可承(cheng)受(shou)(shou)約(yue) 10A 電(dian)流(liu),而(er)1盎(ang)司銅(tong)可承(cheng)受(shou)(shou)約(yue) 5A 電(dian)流(liu)。這使得2盎(ang)司銅(tong)非(fei)常(chang)適合用(yong)于需要大量電(dian)流(liu)的電(dian)源(yuan)(yuan)軌道。始終擁(yong)有正確的線(xian)寬(kuan)非(fei)常(chang)重(zhong)要,以增加電(dian)流(liu)容量并避免過多(duo)的熱量積聚。

圖 5

5、使用特殊板材

比如使(shi)用鋁基板材質的PCB可以有效增強板子(zi)散熱,從而增加(jia)板子(zi)整體通流能力(li)

圖 6 鋁基板材質

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  • dy-9Efq3dj3 2天前
    鋁基板有多層板嗎?
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  • dy-u4MWZYbh 2天(tian)前(qian)
    銅排怎么選
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