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AEC-Q100車規芯片驗證G5:DROP - Package Drop封裝跌落

AEC-Q100文件,是芯片開展車規等級驗證的重要標準和指導文件,本文將重點對G組的第5項DROP - Package Drop封裝跌落測試項目進行介紹。

AEC Q100 表格2中G組內容

DROP - Package Drop封裝跌落

我們先看一下表格中內容的含義。

表格中信息介紹和解讀

表格中的信息給出,DROP的分類是G5,Notes中包含了H D G,也就是說要求密封器件、破壞性測試、承認通用數據。

需求的樣品數量是5pcs/Lot,來自1個批次;

接受標準是0失效;

沒有參考文件。

附加需求:

從1.2米的高度,將產品從6個方向上,每個方向1次,掉落在混凝土表面上。此測試僅適用于MEMS腔體器件。

跌落實驗前后,要在室溫下進行TEST電性能試驗。


因為沒有參考文件,所以G5 DROP的內容非常簡單,就是看準方向扔就可以,不用設備都行^_^

本文對AEC-Q100 G組的第5項內容G5:DROP - Package Drop封裝跌落測試項目進行了介紹和解讀,希望對大家有所幫助。

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