多項選擇題
1、關于PCB設計時信號換層處理正確的方式是（ ）。
A、信號路徑換層，回流路徑保持不變 （優選）
B、信號路徑換層，回流路徑換層（回流路徑參考平面屬性不變）（次選）
C、信號路徑換層，回流路徑換層 （回流路徑參考平面屬性改變），避免
D、信號路徑不換層，回流路徑也不換層（首選）
2、下列關于串擾的描述錯誤的是（ ）。
A、串擾是信號在傳輸線上傳播時，由于電磁耦合而在相鄰的傳輸線上產生不期望的電壓或電流噪聲干擾。
B、信號的邊緣場效應不是導致串擾產生的根本原因。
C、信號沿傳輸線傳播時，在信號路徑與返回路徑將產生電力線與磁力線，電磁場會延伸到周圍的空間，這些延伸出去的場稱為邊緣場。
D、串擾只在近端傳播。
3、減小串擾的方法有（ ）
A、減小耦合長度 B、加大布線間距
C、將敏感線布成帶狀線 D、減緩信號上升沿或下降沿
4、影響PCB特性阻抗的因素有（ ）。
- A、PCB布線的線寬 B、PCB布線的銅厚
C、介質的介電常數 D、參考平面的距離
5、阻抗失配的影響有（ ）。
- A、信號過沖 B、信號振鈴
- B、信號反射 D、空間輻射
6、下列關于楞次定律描述正確的的是（ ）
- A、感應電流的磁場總要阻礙引起感應電流的磁通量的變化。
- B、當磁通量增加時，感應電流的磁場方向與原磁場方向相反，以阻礙磁通量的增加
- C、當磁通量減少時，感應電流的磁場方向與原磁場方向相同，以阻礙磁通量的減少
- D、楞次定律是渦流理論的基礎。
7、下列關于安培定則描述錯誤的是 ( )。
A、安培定則也叫右手螺旋定則，是表示電流和電流激發磁場的磁感線方向間關系的定則，安培定則有兩種描述方式。
B、用左手握住通電直導線，讓大拇指指向電流的方向，那么彎曲的四指的指向就是磁感線的環繞方向。
C、用左手握住通電螺線管，使四指彎曲與電流方向一致，那么大拇指所指的那一端是通電螺線管的N極。
D、用右手握住通電螺線管，使四指彎曲與電流方向一致，那么大拇指所指的那一端是通電螺線管的N極。
8、下列關于差模噪聲與共模噪聲描述正確的是（ ）。
A、電壓和電流的變化通過導線傳輸有兩種形態;一種是兩根導線分別做為信號傳輸路徑與回流路徑, 我們稱之為"差模"。
B、另一種是兩根導線同時做信號傳輸路徑,傳輸相同極性的信號，回流路徑通過參考平面返回，我們稱之為"共模"。
C、差模電流構成的環路面積內，磁場是減弱的，而在環路面積以外的磁場則是相互加強的。
D、對于共模電流的磁場，在環路面積以內磁場是相互抵消的，而在環路面積以外的磁場則是加強的，
9、下列關于差模與共模轉化描述正確的是（ ）
A、共模噪聲可以是兩條線上的共模電壓大小相同，電流方向也相同的信號。
B、共模噪聲也可以是共模電壓大小不同，電流方向也相同。
C、兩條線之間由于共模電壓不同，就會產生電位差，部分共模噪聲就會轉化為差模噪聲。
D、阻抗不匹配產生的反射，以及差模信號傳輸路徑的非設計改變，是差模信號轉換成共模信號的根本原因。
10、下列是關于頻譜分析儀使用描述錯誤的是（ ）。
A、無明確干擾源，使用針式探針 B、明確干擾源，使用針式探針
C、無明確干擾源，使用環形探針 D、明確干擾源，使用環形探針
11、下列關于電流卡鉗的使用描述錯誤的是（ ）
A、電流卡鉗只能測試差模 B、電流卡鉗只能測試共模
C、電流卡鉗即可以測試差模，也可以測試共模
D、電流卡鉗差模與共模都不能測試
12、關于差模與共模的分離方法描述正確的是（ ）
- A、可以使用專用的差/共模分離器。
- B、可以使用電流卡鉗分離差/共模
- C、可以使用帶差/共模分離功能的LISN。
- D、可以使用磁環分離差/共模噪聲
13、關于電容濾波原理的描述正確的是（ ）
A、電容器具有〝通高頻阻低頻的特性〞
B、濾波是利用此特性為干擾頻點提供〝低阻抗路徑〞
C、由于電容本身不具有消耗能量的特性，干擾頻點是通過電容改變了傳播路徑。
D、電容元件又稱反射式濾波元件。
14、關于電容頻率特性的描述錯誤的是（ ）
A、 低頻范圍內非常接近理想電容器，阻抗與頻率成反比，此區域稱為容性區域〞。
B、 高頻范圍內非常接近理想電容器，阻抗與頻率成反比，此區域稱為容性區域〞。
C、隨著頻率的改變，阻抗卻成升高趨勢，電容的寄生電感影響非常明顯，此區域稱為感性區域。
D、 低頻范圍內非常接近理想電容器，阻抗與頻率成反比，此區域稱為感性區域〞。
15、關于安規電容描述正確的是（ ）
A、安規電容之所以稱之為安規電容，是指它的應用場合，即使電容器失效后，不會出現導致電擊、起火等危害人身安全的情況。
B、X電容、Y電容屬于安規電容。
C、X電容根據耐壓分為X1、X2、X3三個等級，安全等級中允許的峰值脈沖電壓過電壓等級：2.5KV＜X1≤4.0KV、X2≤2.5KV、X3≤1.2KV。
D、 Y電容安全等級是：Y1≧250V，允許峰值脈沖電壓＞8KV；150V≤Y2≤300V;允許峰值脈沖電壓＞5KV; Y42≤150V，允許峰值脈沖電壓＞2.5KV。
16、下列關于寄生電容的主要分類描述正確的是（ ）
A、芯片管腳之間的寄生電容 B、金屬導體與磁芯
C、芯片與金屬散熱片 D、導體與參考地平面
E、線纜寄生電容 F、PCB布線的分布電容
17、關于變壓器寄生電容的優化措施正確的是（ ）
A、增大繞組之間距離，降低繞組之間的寄生電容
B、繞組之間增加屏蔽，降低繞組之間的寄生電容耦合
C、通過調整繞線疏密度，降低寄生電容
D、調整屏蔽層接地方式，降低寄生電容影響
18、如何降低PCB布線的寄生電容，下列描述正確的是（ ）
A、縮小PCB布線間的距離，降低寄生電容
B、PCB布線間增加地線屏蔽，降低寄生電容
C、縮小層距，降低層于層之間的寄生電容
D、采用垂直交叉布線，降低寄生電容
19、下列關于電容PCB布線注意事項描述正確的是（ ）
A、芯片引腳高頻電容遵循先小后大的原則，小電容靠近芯片引腳最近，其次是大電容。
B、 電容到濾波器件引腳布線最短原則，在布線最短的基礎上布線盡可能的最粗。
C、 電容到濾波器件引腳布線避免換層原則，如果換層建議采用多過孔并聯使用。
D、電容的接地端布線遵循短而粗原則，同層回流到芯片參考地或者對應引腳的參考地平面。
20、電容選型注意事項，應包含（ ）
A、 電容器額定電壓參數的選擇 B、溫度系數參數的選擇
C、 電容的降額設計 D、誤差精度的選擇