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高壓MOS腳距與電氣間隙

一直不理解的是：

畫PCB時要求間距1mm/100V，或者根據安規上電氣間隙，爬電距離要求，

但幾乎所有MOS都不滿足這個規定，比如一些插件的MOS管，

如Microsemi的1200VMOS APT4F120K  其封裝是TO-220，腳中心距是2.54mm，邊距大約有1.5mm，

封裝的邊距不到1mm，怎么可能承受1200V耐壓？？

如果這個是可以承受的，那么我們畫PCB所遵守的規則是不是有很大的擴展空間？

請指教，非常感謝。

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2018-03-02 21:49
D腳前踢
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ta7698
LV.9
3
2018-03-03 09:07
如果一定有1200V的話就按二樓說的，把MOS進行整腳。
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w11132008
LV.7
4
2018-03-03 14:18
@snubber_li
D腳前踢
如果真按照1mm/100V D前踢也沒用啊 畢竟MOS管塑料與管腳接頭處的距離也改變不了  那兩腳的邊緣距離還是1MM
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ta7698
LV.9
5
2018-03-03 15:08
@w11132008
如果真按照1mm/100VD前踢也沒用啊畢竟MOS管塑料與管腳接頭處的距離也改變不了 那兩腳的邊緣距離還是1MM
實在不行開槽！
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2022-05-31 16:49

我也想知道答案，誰能解釋下呢

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iec2005
LV.4
7
06-26 16:21

絕緣漆可以解決

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07-04 19:44

1、MOSFET的封裝材料與PCB完全是兩種不同的絕緣材料，MOSFET的封裝材料絕緣性能遠遠優于PCB。

2,、MOSFET的D腳必須前踢，并開槽。最好噴三防漆

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zhenxiang
LV.10
9
07-14 17:19

再開槽還是拉出去D級引腳也改變不了那個從封裝出來那一段寬腳的間隙吧。 還有好多器件都是這樣，比如DFN5*6的600V MOS 那個你沒法拉出去D級了吧  開槽也沒位置，不照樣600V、  或者那種1206的電容都有2KV耐壓的，那按你這個間距耐壓要求它焊盤也不夠呀

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zhenxiang
LV.10
10
07-14 17:20
@世界真奇妙
1、MOSFET的封裝材料與PCB完全是兩種不同的絕緣材料，MOSFET的封裝材料絕緣性能遠遠優于PCB。2,、MOSFET的D腳必須前踢，并開槽。最好噴三防漆

電氣間隙沿空氣的最短距離，跟絕緣材料沒關系吧。

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